サーマルライト CPUクーラー 120mmファン [LGA115X/2011(-3)/2066/1200/1700・AM4] グレー / シルバー AXP-120-X67

Name: サーマルライト CPUクーラー 120mmファン [LGA115X/2011(-3)/2066/1200/1700・AM4] グレー / シルバー AXP-120-X67
Brand: AXP
SKU: 170993
Price: 10480 JPY
Availability: InStock

¥10,480 (税込)

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アルジューの詳しい分析

AXP-120-X67は限られたスペースに高冷却を詰め込みたい層のためのトップフロー型クーラーだ。最大の特徴は高さ67ミリという薄さの中に6ミリ径のヒートパイプを6本もねじ込んでいる点にある。メモリスロットやマザーボード上のヒートシンクとの干渉を避ける設計になっているため、Mini-ITXなどの小型ケースで組む際の救世主になるだろう。120ミリの薄型ファンを採用しているため静音性と冷却のバランスも悪くない。ただし、あくまで薄型ケース向けの製品であるため、大型のタワー型ケースで余裕があるならあえてこれを選ぶ必要はない。対応ソケットはLGA1700やAM4など主要どころは押さえているが、最新の超ハイエンドCPUを冷やし切れるほどの熱容量はないことは理解しておくべきだ。小型PCという制約の中で妥協したくない人には最適な選択肢になる。

AIが生成した分析です。内容に誤りが含まれる場合があります。最終判断はご自身で。

商品説明

「AXP-120-X67」は、同社のトップフロー型CPUクーラー「AXP」シリーズの最新モデルです。最新のIntel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているのも特徴です。

Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製で、6本の6mm径ヒートパイプを介してヒートシンクに接続されています。

高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。

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製品特徴・高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー・6mm径ヒートパイプ6本搭載・VRMヒートシンクやバックパネル、メモリとの干渉を防ぐオフセット設計・120mm薄型冷却ファン「TL-C12015」を搭載・Intel：115X/2011/-3/2066/1200/1700、AMD：AM4に対応・高性能グリス「TF7」標準付属

高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー「AXP-120-X67」のヒートシンクは、大型のヒートシンクを6mm x6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。

本体サイズ mmヒートシンク寸法：(L)123.5mm x (W)120mm x (H)52mm搭載ファン（TL-D14）：(L)120mm x (W)120mm x (H)15mm本体重量ヒートシンク寸法：490g搭載ファン（TL-D14）：115g対応ソケットIntel：LGA 115X / 2011(-3) / 2066 / 1200 / 1700AMD：Socket AM4ファン回転数1500 RPM ±10％（MAX）ノイズ24.1dBA風量風量：52CFM (MAX)静圧：1.24mm H2O (MAX)ヒートシンク仕様ヒートパイプ：6mm径 6本「AXP-120-X67」は、同社のトップフロー型CPUクーラー「AXP」シリーズの最新モデルです。

最新のIntel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているのも特徴です。