【商品解説】「AXP-120-X67」は、同社のトップフロー型CPUクーラー「AXP」シリーズの最新モデルです。最新のIntel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているのも特徴です。
Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製で、6本の6mm径ヒートパイプを介してヒートシンクに接続されています。
高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。●製品特徴・高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー・6mm径ヒートパイプ6本搭載・VRMヒートシンクやバックパネル、メモリとの干渉を防ぐオフセット設計・120mm薄型冷却ファン「TL-C12015」を搭載・Intel：115X/2011/-3/2066/1200/1700、AMD：AM4に対応・高性能グリス「TF7」標準付属
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【高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー】「AXP-120-X67」のヒートシンクは、大型のヒートシンクを6mm x6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。
【スペック】●型式：AXP-120-X67（AXP120X67）●JANコード：0814256002998本体サイズ mm：ヒートシンク寸法：(L)123.5mm x (W)120mm x (H)52mm搭載ファン（TL-D14）：(L)120mm x (W)120mm x (H)15mm本体重量：ヒートシンク寸法：490g搭載ファン（TL-D14）：115g対応ソケット：Intel：LGA 115X / 2011(-3) / 2066 / 1200 / 1700AMD：Socket AM4ファン回転数：1500 RPM ±10％（MAX）ノイズ：24.1dBA風量：風量：52CFM (MAX)静圧：1.24mm H2O (MAX)ヒートシンク仕様：ヒートパイプ：6mm径 6本この商品は宅配便でお届けする商品です出荷可能日から最短日時でお届けします。
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