THERMALRIGHT CPUクーラー 120mmファン [LGA115X/2011(-3)/2066/1200/1700・AM4] グレー / シルバー AXP-120-X67
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アルジューの詳しい分析
AXP-120-X67は小型PCを組む人間にとって救世主のようなパーツだ。全高67ミリという低さの中に6本のヒートパイプを詰め込み、冷却性能と物理的な干渉回避を両立させている。特にMini-ITXマザーボードでメモリやVRM周りとぶつからないようオフセット設計されているのが賢い。薄型ケースで高性能なCPUを冷やしたいなら有力な選択肢になる。ただし超小型ケースでは排熱の向きやケース側のクリアランスをしっかり計算しないと意味がない。空冷の限界に挑むような極小ケースだとファンが吸気不足になる可能性もあるから、自分のPCケースの仕様を再確認してから買うこと。この価格帯でこの冷却効率なら十分すぎる性能だ。
AIが生成した分析です。内容に誤りが含まれる場合があります。最終判断はご自身で。
「AXP-120-X67」は、同社のトップフロー型CPUクーラー「AXP」シリーズの最新モデルです。最新のIntel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているのも特徴です。
Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製で、6本の6mm径ヒートパイプを介してヒートシンクに接続されています。
高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。
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製品特徴・高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー・6mm径ヒートパイプ6本搭載・VRMヒートシンクやバックパネル、メモリとの干渉を防ぐオフセット設計・120mm薄型冷却ファン「TL-C12015」を搭載・Intel:115X/2011/-3/2066/1200/1700、AMD:AM4に対応・高性能グリス「TF7」標準付属
高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー「AXP-120-X67」のヒートシンクは、大型のヒートシンクを6mm x6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。
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