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特殊:B072PWL5YFコード:4571225056418ブランド:SCYTHE規格:SCKTT-2000商品サイズ: 高さ8.3、幅13、奥行き15.4商品重量:645この商品についてIntel 775/115x/1366/2011/2011(V3) AMDユニバーサル対応ヒートパイプ:6mm径 4本(ニッケルメッキ処理済み)Intelソケット775/1151/1150/1155/1156/1366/2011(V3含む)AMDソケットAM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)LGA1151「Kabylae」LGA2011 V3、AM4「RYZEN」対応新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」を採用120mm PWMファンを採用、ファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」付属表示件数を増やす商品の寸法12長さ x 5.8幅 x 15.4高さ cmブランドSCYTHE電圧12 ボルト冷却方法空気対応デバイスデスクトップ騒音レベル28.6 dB材質銅最大回転速度1200 毎分回転数GTIN (Global Trade Identification Number)04571225056418メーカーサイズこの商品についてIntel 775/115x/1366/2011/2011(V3) AMDユニバーサル対応ヒートパイプ:6mm径 4本(ニッケルメッキ処理済み)Intelソケット775/1151/1150/1155/1156/1366/2011(V3含む)AMDソケットAM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)LGA1151「Kabylae」LGA2011 V3、AM4「RYZEN」対応新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」を採用120mm PWMファンを採用、ファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」付属表示件数を増やす発送サイズ: 高さ24.7、幅14.1、奥行き11.5発送重量:990長らくご好評いただいておりました「虎徹」が新たに「虎徹 Mark II」としてモデルチェンジ 6mm径ヒートパイプを4本採用の120mmサイドフロークーラーという基本仕様や冷却性能は継承しつつ、改良されたスプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」による取り付けの容易さと、メモリやVGAとの物理的干渉を抑えた「オフセットデザイン」や全高を154mmに抑えるなど、従来モデルの欠点を大幅に改良し、取り扱い易さが向上したサイズ渾身の自信作搭載ファン:寸法120 120 厚さ27mm、ファン回転数 300( 200rpm)~1200rpm( 10%)、ノイズ / 風量 :4.0 ~ 24.9dBA / 16.6 ~ 51.17CFM、静圧 0.75~10.3Pa (0.0762~1.05mmH2O)全高154mm設計、干渉排除型デザイン「ナロータイプフィン構造」を採用、オフセットデザイン、高精度ベース構造、ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を採用Intel最新ソケット LGA1151「Kabylae」およびLGA2011 V3、AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応メーカーによる説明全高154mm設計。AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応Intel最新ソケット LGA1151「Kabylake」およびLGA2011 V3対応6mm径ヒートパイプを4本採用。従来モデル「虎徹」の基本仕様や冷却性能を継承しつつ、クーラー自体の取り扱い易さも向上。従来モデル「SCKTT-1000」から全高を6mm低くすることで、より多くのPCケースとの互換性を確保。干渉回避型デザイン1「ナロータイプフィン構造」「オフセット設計」58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避しています。放熱フィンをやや後方にずらすこと (オフセット) で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避。ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減しています。多重エアフロー透過構造M.A.P.S (Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。PCケース内にハイエアフローを生み出します。高精度ベース構造厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を吸い上げます。ニッケルメッキ処理ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用最大回転数 1200 rpm の静音仕様。長寿命 (MTTF:25 120,000時間) かつ静粛性に優れた 高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用した新型ファン。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 各マザーボードのBIOSおよびUEFIの設定により異なります。取っ手付き新型ワイヤークリップ120mmファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」を採用。ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。RoHS対応の環境配慮型プロダクト新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良。ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。これによりヒートシンクの確実な固定と、簡易なインストール手順を実現。ワイドレンジRPM設計低回転 高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでをサポート。 ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される設計ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
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