商品説明
6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計 LGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載しヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザイン フィン上部、後方部にカットを施しマザーボード上の構造物との干渉を抑え、互換性を向上ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 ヒートシンクのトップ部にサンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウントフロントファンが反時計回り、ミドルファンが時計回りとなる「2重反転方式」。
気流の乱れの低減、風量および静圧特性が向上しました。気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上INTEL：1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011(V3) / 2066 AMD：AM4 / AM5 対応説明 ・6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 ・ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント ・干渉しにくく互換性をさらに向上させたフィン設計 ・LGA1700、新型リテンション対応の金属製バックプレート
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