GIGABYTE B850 EAGLE WIFI6E ATXマザーボード MB6675

特殊:B0DQLJWRDXコード:0889523046302ブランド:GIGABYTE規格：B850 EAGLE WIFI6E商品サイズ: 高さ2.5、幅24.4、奥行き30.5商品重量:1587.6この商品についてMB6675 日本正規代理店製品 保証3年B850チップセットを搭載し、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズCPU APUに対応。DDR5メモリにも対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。PCIe 5.0対応のM.2スロットを搭載し、最新のNVMe SSDの最大速度を引き出します。Wi-Fi 6Eおよび1GbE有線LAN、Bluetoothに対応し、安定した高速ネットワーク接続が可能です。8+2+2フェーズのDr.MOS電源設計により、CPUへの安定した電力供給を保証します› もっと見るブランドGIGABYTECPUソケットSocket AM5RAMメモリ技術DDR5メモリクロック速度5200 MHzプラットフォームWindows 11この商品についてMB6675 日本正規代理店製品 保証3年B850チップセットを搭載し、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズCPU APUに対応。DDR5メモリにも対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。PCIe 5.0対応のM.2スロットを搭載し、最新のNVMe SSDの最大速度を引き出します。Wi-Fi 6Eおよび1GbE有線LAN、Bluetoothに対応し、安定した高速ネットワーク接続が可能です。8+2+2フェーズのDr.MOS電源設計により、CPUへの安定した電力供給を保証します› もっと見る発送サイズ: 高さ7.9、幅26.9、奥行き33.5発送重量:2177.2AMD B850チップセット搭載、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズのプロセッサーに対応したATXマザーボードです。 フォームファクタ：ATX チップセット：AMD B850 CPUソケット 対応CPU：Socket AM5 AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズプロセッサ 電源フェーズ：8+2+2 Dr.MOS 電源フェーズ メモリソケット：4x DDR5 UDIMM 拡張スロット：1x PCIE5.0 x16、3x PCIE3.0 x1 ストレージ：1x M.2 (PCIe 5.0x4)、2x M.2 (PCIe 4.0x4)、4x SATA3 映像出力：1x DisplayPort(1.4)、1x HDMI(2.1) USB(リア)：1x USB3.2 Gen1 Type-C、2x USB3.2 Gen2 Type-A、2x USB3.2 Gen1 Type-A、4x USB2.0 Type-A USB(フロント)：1x USB3.2 Gen1 Type-C、1x USB3.2 Gen1 Type-A、2x USB2.0 サウンド：7.1ch HD Audio Codec ネットワーク：有線LAN 1x 1GbE 、無線LAN WiFi 6E、Bluetooth 対応OS：Windows 11 64bitブランド紹介 マザーボードストアにアクセス グラフィックスカードストアにアクセス ディスプレイストアにアクセス PC アクセサリーストアにアクセス ノートパソコンストアにアクセスメーカーによる説明製品特徴8+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計Dual Channel DDR5：4 スロット搭載 (EXPO / XMP 対応)WIFI EZ-Plug：Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能EZ-Latch Plus / Click：ネジ不要 M.2 SSD & ヒートシンク着脱可能高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 & 2*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard ヒートシンク高速ネットワーク：GbE 有線 LAN & Wi-Fi 6E充実した接続性：HDMI & DisplayPort 搭載Q-Flash Plus 搭載日本国内正規代理店3年特別製品保証付製品特徴8+2+2 デジタル電源フェーズ設計よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。大容量 8+2+2 電源フェーズ設計。過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。8+4 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。高効率放熱設計放熱性を高めるために表面積を4倍に拡大従来のクーラーの約 4 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上します。真の一体型ヒートシンク設計統合された設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能が実現します。空気の流れを改善するチャネルを備えたマルチカットデザイン溝が多いほど、空気の流れが良くなります。空気の流れが改善され、システムが冷却されます。効率的な熱伝導率を実現する 5 W/mK サーマルパッド高性能サーマルパッド。システムを冷却し、最高の効率で稼働させます。DIY 容易な各種 EZ-Latch 機構EZ-Latch Click 機能により、ネジ不要で M.2 ヒートシンクの着脱が可能です。M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。PCIe x16 EZ-Latch Plus 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。* イメージ画像ですPCIe UD スロット1.7X より強い耐せん断性3.2X より強力な保持力SMD 技術による信号劣化の低減PCIe UD スロットは堅牢性を提供し、グラフィックスカードを保護いたします。* イメージ画像ですEZ デバッグ ゾーン起動時の診断用4灯式デバッグ LED やボタン類を集中配置することにより、組立時やハードウェア調整時のトラブル診断をより容易に。* イメージ画像ですWIFI EZ-PlugWIFI EZ-Plug は、Wi-Fi アンテナのプラグを1つのアダプターに統合し、簡単に着脱できます。* イメージ画像ですGIGABYTE AMD B850 シリーズ