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AMD Ryzen 9 9950X3D CPU + DEEPCOOL R-AK620-BKNNMT-G ブラック サイドフロー型CPUクーラー セット

AMD Ryzen 9 9950X3D CPU + DEEPCOOL R-AK620-BKNNMT-G ブラック サイドフロー型CPUクーラー セット

¥124,040 (税込)
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アルジューの詳しい分析

このセットは最新の3D V-Cacheを搭載した最強クラスのCPUと、安定した冷却能力を持つ空冷クーラーを組み合わせたものだ。16コア32スレッドのパワーは動画編集や重いゲーム処理を余裕でこなす。付属のAK620は空冷ながらTDP170Wの熱をしっかりと受け止める能力があり、水冷のメンテナンスを避けたいユーザーには最適解になるだろう。ただしCPUの性能をフルに引き出すにはケース内のエアフローが重要になるため、密閉性の高いケースを使うなら排気効率をよく考えて組む必要がある。また、このクラスのCPUを積むなら電源ユニットの容量不足にも注意してほしい。とりあえず最新のハイエンド環境を構築したい、パーツ選定の煩わしさを省きたいという人には間違いない選択肢だ。

AIが生成した分析です。内容に誤りが含まれる場合があります。最終判断はご自身で。

ソケット
Intel:LGA2066/2011-v3/2011/1200/1151/1150/1155 AMD:AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1* 製品寸法: 129×138×160 mm* ヒートシンク寸法: 127×110×157 mm*
重量
1456 g* ヒートパイプ: O6 mm×6 pcs* ファン寸法: 120×120×25 mm* ファン回転速度: 500〜1850 RPM±10%* ファンエアフロー: 68.99 CFM* ファン空気圧: 2.19 mmAq* ファンノイズ: 28 dB(A)* ファン
コネクタ
4-pin PWM* ベアリングタイプ: Fluid Dynamic Bearing* ファン定格電圧: 12 VDC* ファン定格電流: 0.12 A* ファン
消費電力
1.44 W
元の商品説明を見る

商品説明AMD Ryzen 9 9950X3D 説明・仕様★ 第2世代3D V-Cache技術搭載最新の3D V-Cache技術によりキャッシュ容量が大幅に増加し、ゲームやデータ処理のパフォーマンスを大幅に向上。低遅延かつ高効率な動作を実現します。★ 高クロック動作最大5.7GHzのブーストクロックにより、高負荷なタスクでもスムーズな処理が可能です。★ マルチタスク性能の強化ゲーム、動画編集、3Dレンダリングなどの負荷が高い作業でも、高いマルチスレッド性能を発揮し、快適な作業環境を提供します。★ 次世代プラットフォーム対応AM5ソケットに対応し、DDR5メモリやPCIe 5.0をサポート。最新のマザーボードとの組み合わせで、将来のアップグレードにも対応可能です。★ 高い電力効率170WのTDPで強力なパフォーマンスを発揮しつつ、電力効率も最適化。ハイエンドPC向けに最適なCPUです。* プロセッサ名: AMD Ryzen 9 9950X3D* CPUソケット: AM5* コア数: 16* スレッド数: 32* キャッシュ: L2 16MB / L3 128MB (3D V-Cache 含む)* ベースクロック: 4.3GHz* ブーストクロック: 5.7GHz* 対応メモリー: DDR5-5600* PCI Expressリビジョン: PCIe 5.0* グラフィック機能: あり (AMD Radeon Graphics)* グラフィックスクロック: 2200MHz* TDP: 170W* アンロック: 対応------------------------------------R-AK620-BKNNMT-G 説明・仕様★ 大きな可能性を解き放つ高周波オーバークロックのための十分な冷却性能で、お使いのCPUで最高の性能を発揮します。AK620は最大熱放散能力260Wを誇り、より円滑なエアフローでシステムのフル稼働時にもより確実に温度を低下させます。★ 優れた冷却性能、静音性、パワフルさ優れた流体軸受を搭載した2台の120PWMファンが冷却性を損なうことなく静音性を実現し、絶妙のバランスでそれらの性能を発揮します。★ 卓越した冷却性能AK620は高精度の機械加工を施した凸状銅製ベース、ならびに6本の銅製ヒートパイプを特徴とし、より優れた熱伝達性能を発揮します。高密度のマトリクスフィンアレイをデュアルタワーヒートシンクに採用したレイアウトがより高い効率性を発揮し、システムから高い性能を引き出します。★ マルチプラットフォームのシンプルさ全金属製組み付けブラケットキットには追加の工具も含まれており、インテルとAMDの両プラットフォームに向けて頑丈で容易な設置プロセスをお約束します。* 対応ソケット: Intel:LGA2066/2011-v3/2011/1200/1151/1150/1155 AMD:AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1* 製品寸法: 129×138×160 mm* ヒートシンク寸法: 127×110×157 mm* 重量: 1456 g* ヒートパイプ: O6 mm×6 pcs* ファン寸法: 120×120×25 mm* ファン回転速度: 500〜1850 RPM±10%* ファンエアフロー: 68.99 CFM* ファン空気圧: 2.19 mmAq* ファンノイズ: 28 dB(A)* ファンコネクタ: 4-pin PWM* ベアリングタイプ: Fluid Dynamic Bearing* ファン定格電圧: 12 VDC* ファン定格電流: 0.12 A* ファン消費電力: 1.44 W

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