B860 DS3H

Name: B860 DS3H
Brand: GIGABYTE
SKU: 382799
Availability: InStock

¥17,486 (税込)

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アルジューの詳しい分析

GIGABYTEのB860 DS3Hは最新のLGA1851ソケットを採用したATXマザーボードだ。この価格帯でPCIe 5.0対応のM.2スロットとx16スロットを備えているのは堅実な選択といえる。電源回路は8+1+2+1フェーズ構成で、大型ヒートシンクも搭載されているため標準的な負荷であれば安定した動作が見込める。過剰な装飾を削ぎ落とした実用重視の設計で、最新CPUを導入しつつ予算を抑えたいユーザーには丁度いい選択肢だ。ただし上位チップセットと比較すると拡張端子やオーバークロック耐性に制約があるため、ハイエンドな構成を組みたい人には向かない。メモリ容量も最大256GBまでサポートしており、将来的な拡張性も確保されている。価格に対して装備は妥当であり、派手な機能よりも安定稼働とコストパフォーマンスを最優先するなら手を出して損はないだろう。

AIが生成した分析です。内容に誤りが含まれる場合があります。最終判断はご自身で。

商品スペック

ソケット: LGA1851■
チップセット: Intel B860■ フォームファクター: ATX■ PCI Express x16: 1 (5.0)■ PCI Express x1: 4 (x16形状)■ 最大
メモリ容量: 256GB■ RAID機能: 0/1/5/10★ 8+1+2+1 フェーズ電源構成★ 大型 MOSFET 電源用ヒートシンク★ Q-Flash Plus搭載■ M.2: M.2(PCIe 5.0) ×1、M.2(PCIe 4.0) ×1■ 背面USB

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GIGABYTE ギガバイト LGA 1851対応　Intel B860搭載　ATXマザーボードLGA 1851対応　Intel B860搭載　ATXマザーボード■ 対応CPUソケット：LGA1851■ チップセット：Intel B860■ フォームファクター：ATX■ PCI Express x16：1 (5.0)■ PCI Express x1：4 (x16形状)■ 最大メモリ容量：256GB■ RAID機能：0/1/5/10★ 8+1+2+1 フェーズ電源構成★ 大型 MOSFET 電源用ヒートシンク★ Q-Flash Plus搭載■ M.2：M.2(PCIe 5.0) ×1、M.2(PCIe 4.0) ×1■ 背面USBポート：USB3.2 Gen2x2 Type-C ×1、USB 3.2 Gen2 Type-A ×1、USB 2.0 ×4※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。 ※取り寄せ商品や数量限定商品など、商品の手配が不可能、もしくはその他の理由により　ご注文をキャンセルとさせていただく場合がございます。予めご了承ください。