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ElecGear LGA1700 CPU曲げ防止フレーム + 液体金属サーマルペースト、カーボンファイバーMod ILM、Intel Core第14、13、12世代デスクトッププロセッサ用、CPU固定バックル、ダブルリークプルーフ設計

ElecGear LGA1700 CPU曲げ防止フレーム + 液体金属サーマルペースト、カーボンファイバーMod ILM、Intel Core第14、13、12世代デスクトッププロセッサ用、CPU固定バックル、ダブルリークプルーフ設計

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アルジューの詳しい分析

この製品はIntelのLGA1700ソケット特有のCPU歪みを防ぐための補正フレームと液体金属グリスのセットだ。純正の固定金具による圧力を均等化しCPUの接触面を平らに保つことで冷却性能を最大化する。特に発熱の大きい上位モデルを使っているなら導入する価値はある。ただし液体金属の扱いは難易度が高く周辺パーツへの導電事故のリスクも伴う。アルミ製ヒートシンクが使えないなど素材の制限もあるため初心者には到底おすすめできない。あくまで自己責任で冷却効率を極めたいという上級者のための改造パーツだ。説明書を読み込まず勢いで作業するとCPUを壊す可能性もあるので注意が必要だ。

AIが生成した分析です。内容に誤りが含まれる場合があります。最終判断はご自身で。

商品説明

[一般情報] – このキットには、Intel 14、13、12世代CPU LGA1700-BCFソケット用の曲がり防止バックル(🔺15世代には対応していません)、液体金属サーマルペースト、および液体を内部に封じ込める特許出願中の構造が含まれています。

(🔺注意:1. DIYには高度なスキルが必要であり、専門家のみが対象です。2. 液体金属をアルミニウムヒートシンクと一緒に使用しないでください。3. 写真をよく見て、適切なヒートシンクを選択してください。

) [LGA1700曲げ防止フレーム] – 曲げ補正フレームと内部の弾性ガスケットが IHS のエッジ全体にかかる圧力を均等に分散します。CNC 機械加工のブラケットにより、ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、CPU が曲がるのを防ぎます。

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カーボンファイバーが最大の強度を発揮します。シーリング O リングの二重層により、液体金属の漏れが防止されます。

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