ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI マザーボード + DEEPCOOL R-AK400-BKNNMN-G-1 サイドフロー型CPUクーラー セット

商品説明TUF GAMING B860-PLUS WIFI 説明・仕様★ 堅牢な電源ソリューションProCool II 電源コネクタ、12(80A)+1(80A)+2(80A) +1(80A) Dr.Mos 電源ソリューション、6層PCB、TUFコンポーネント★ 最適化された熱設計拡大されたVRMとPCHヒートシンク、ヒートシンク付きM.2スロット、Fan Xpert 4★ 豊富な接続性DP Altモードを備えたUSB 20Gbps Type-Cポート、1 × M.2 Gen5、1× USB 10Gbps Type-Cフロントパネル、PCIe 5.0 x16 SafeSlot、USB 4.0ヘッダー★ 高性能ネットワークEthernet 2.5G、WiFi 7★ DIY フレンドリーPCIe Slot Q-Release、Q-Antenna、Q-LED、M.2 Q-ラッチ 、BIOS FlashBack、一体式IO、Q-Dashboard★ ASUS Control Center Express強化されたデータ保護のためのリアルタイム IT 監視および管理ソフトウェア* チップセット: Intel B860* ソケット: Intel Socket LGA1851* メモリ: 4 x DIMM slots、max. 256GB、DDR5* 拡張スロット…・1 x PCIe 5.0 x16 slot・1 x PCIe 4.0 x16 slot(supports x4 mode)・1 x PCIe 4.0 x1 slot* 無線LAN: 2x2 Wi-Fi 7 (802.11be)------------------------------------R-AK400-BKNNMN-G-1 説明・仕様★ マトリックスフィンデザイン採用 CPUと直接接触するダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプから、冷却フィンを高密度に配置した、独自のマトリックスフィンデザインによるヒートシンクへCPUの熱を効率的に伝える熱伝導設計により放熱性を高めます。★ 高性能FDBファン採用風量、静圧を最大化するパフォーマンスと静音性を両立したFDB(Fluid Dynamic Bearing) 120mmファンを搭載。特にオーバークロック非対応のCPUと組み合わせることで、気になるノイズを抑えるとともに高い冷却性と長寿命を実現します。★ 簡単に取り付けが可能金属製のマウントブラケットキットを使用して、簡単に取り付けることができます。また、インテルとAMDの両方のプラットフォームに対応し、インテルの最新CPUソケット「LGA1700」にも対応しています。★ シンプルでスタンダードなデザイン高さ155mmの設計により、しっかりとクリアランスを確保することができます。また、フラットなトップカバーデザインにより、さまざまなケースやシステムにフィットします。* 製品寸法 (L X W X H)：127×97×155mm* 製品重量：661 g* Intel 対応ソケット：LGA1700/1200/1151/1150/1155* AMD 対応ソケット：AM4* ヒートシンク寸法：120×45×152 mm* ヒートパイプ：φ6 mm×4 pcs* ファンスペック：・寸法：120×120×25 mm・速度：500~1850 RPM±10%・風量：66.47 CFM・風圧：2.04 mmAq・騒音値：?29dB(A)・コネクタ：4-pin PWM・ベアリング：Fluid Dynamic Bearing・定格電圧：12 VDC・定格電流：0.13 A±10%・消費電力：1.56 W