アルジューの詳しい分析
この製品はIntelのLGA1700専用に設計された空冷クーラーだ。最大の特徴は全高68.3ミリという薄さ。小型ケースで組む際にCPU周りのスペースを確保したい人には重宝するはずだ。Y字型のラジアルヒートシンクと流体動圧軸受の採用で、低ノイズかつ効率的な冷却を実現している。工具なしのプッシュピン方式なので組み立ての難易度も低い。ただし、あくまで定格運用向けだ。Core i9のような爆熱CPUを冷やし切れるような代物ではないし、オーバークロック用途には全く向かない。事務作業用やライトなゲーミングPCなど、発熱が控えめな構成でコストを抑えたいなら選択肢に入る。逆にハイスペックな構成を組むつもりなら、最初から上位のクーラーを探したほうが無難だ。
AIが生成した分析です。内容に誤りが含まれる場合があります。最終判断はご自身で。
- 本体サイズ
- W95×H77×D95mm（ヒートシンク本体、最大突起部含む）、装着時の高さ全高 68.3mm
- 重量
- 288gファン
- サイズ
- 92mmベアリング: Fluid Dynamic Bearing
- 接続
- PWM 4ピン電流: 0.06A電圧: 12V回転数: 250〜2700rpmノイズ: 0.3Sone（最大）ケーブル長: 200mm対応
- ソケット
- intel LGA1700ヒートシンク: Radial Heatsink素材: アルミニウム（ベース含む）保証期間: 2年間RoHS対応: 準拠[ACALP00040A]パソコン周辺＞ボード・パーツ＞CPUクーラー＞空冷式
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【返品種別B】□「返品種別」について詳しくはこちら□2022年09月 発売メーカー保証期間 2年【ご購入後のお問い合わせにつきまして】購入後の初期不良・お問い合わせにつきましては、タイムリーサポートにご連絡下さい。◆プッシュピン方式で簡単取付固定方法はプッシュピン方式採用なので、工具が不要の簡単取付です。◆全高68.3mmのコンパクト設計全高68.3mmのコンパクト設計です。◆ラジアルヒートシンク採用極細の冷却フィンをY字型に扇形に配置したラジアルヒートシンクを採用しました。◆エアフローが最適化され冷却性能が向上ヒートシンクの表面積が増え、空気の流れが最適化され、冷却性能が向上しました。◆ベアリングの摩耗減少、低ノイズ、高効率、低発熱を実現ドイツで開発された合金/潤滑剤の組み合わせによりベアリングの摩耗が減少、低ノイズ、高効率、低発熱を実現しました。■ 仕 様 ■本体サイズ：W95×H77×D95mm（ヒートシンク本体、最大突起部含む）、装着時の高さ全高 68.3mm重量：288gファンサイズ：92mmベアリング：Fluid Dynamic Bearing接続：PWM 4ピン電流：0.06A電圧：12V回転数：250〜2700rpmノイズ：0.3Sone（最大）ケーブル長：200mm対応ソケット：intel LGA1700ヒートシンク：Radial Heatsink素材：アルミニウム（ベース含む）保証期間：2年間RoHS対応：準拠[ACALP00040A]パソコン周辺＞ボード・パーツ＞CPUクーラー＞空冷式
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