・全高66mm ロープロファイル仕様のトップフローCPUクーラー ・ファンはブラック、ヒートシンクはシルバー、6mm径ヒートパイプを6本搭載、銅製ベースプレートを採用 ・120mm角 薄型15mm厚のPWMファンを採用、マザーボード上の周辺冷却も可能 ・取り付けが簡単なブリッジ式のリテンションを採用、TDP 210W対応 製品型番 HP-600-BLACK 製品名 HP-600 Black JAN 4571225060132
本体サイズ 120(W)×66(H)×120(D)mm（高さは付属ファン含む） ファンサイズ 120×120×厚さ15mm（搭載ファン） ベアリング Hydraulic bearing 接続 PWM 4ピン ファン回転数 800~1800rpm（±10%） 風量 23.46~61.51CFM ノイズ 18.3~37.2dBA 静圧 0.29~1.71mmH2O TDP 210W 対応ソケット（INTEL） LGA1200 / 115X / 1700 対応ソケット（AMD） AM4 / AM5 搭載ヒートパイプ 6mm径×6本
重量 約484g（付属ファン含む）
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付属品 リテンションキット、グリス、図解入り外国語マニュアル
保証期間 1年間 パッケージサイズ・重量 145(W)x120(H)x145(D)mm・約677g 製品特徴 ＊JONSBOブランド 120mm ロープロファイル型CPUクーラー「HP-600-BLACK」 ファンがブラックとなり、ヒートシンクカラーはシルバー仕様 ＊全高66mm設計 コンパクトなロープロファイル仕様 ＊6mm径ヒートパイプを6本搭載 ＊ベースプレート構造 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます ＊ニッケルメッキ処理 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」 ＊TDP 210W対応 ＊クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能 ＊61.5CFMと大風量で薄型な15mmの120mm PWMファンを採用 ＊リテンションはロープロファイルクーラーによるある裏止め式ではなくブリッジ式を採用 ＊Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ＊保証期間：一年間 ＊RoHS対応の環境配慮型プロダクト
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・ 型番 : HP-600-BLACK・ JAN : 4571225060132-ds
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