G.Skill · Flare X5

G.SKILL Flare X5シリーズ DDR5 RAM (AMD Expo & Intel XMP 3.0) 64GB (2x32GB) 6000MT/s CL36-36-96 1.35V デスクトップコンピュータメモリ U-DIMM - マットブラック (F5-6000J3636F32GX2-FX5)

Name: G.SKILL Flare X5シリーズ DDR5 RAM (AMD Expo & Intel XMP 3.0) 64GB (2x32GB) 6000MT/s CL36-36-96 1.35V デスクトップコンピュータメモリ U-DIMM - マットブラック (F5-6000J3636F32GX2-FX5)
Brand: Flare X5
SKU: 28748
Price: 192980 JPY
Availability: InStock

¥192,980 (税込)

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アルジューの詳しい分析

このメモリはRyzen環境の性能を最大限引き出すために設計されたDDR5モデルだ。64GBという大容量かつ6000MT/sの転送速度は、動画編集や重いゲーム、仮想環境を回すようなヘビーな作業には最適と言える。AMD EXPOとIntel XMPの両方に対応しているため、Intel機でも問題なく運用できる汎用性の高さが魅力だ。ただし、ロープロファイルに近い設計で冷却性能や見た目の主張は控えめ。光るメモリが欲しい人や、極限のOC耐性を求める人には向かない。また、海外からの直送品となるため、通関時の関税支払いや保証対応の手間を考慮する必要がある。国内の在庫状況と価格を照らし合わせて、送料込みで割に合うか計算してから購入ボタンを押すのが賢いやり方だ。

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合計容量64GBキット。2x32GBモジュール。定格は1.35Vで最大DDR5-6000 CL36-36-36-96。非ECC、DDR5 U-DIMM、288ピン、デスクトップPCおよびゲーム用。

JEDECのデフォルトプロファイル、AMD EXPOとIntel XMP 3.0メモリオーバークロックプロファイルが含まれています。メモリキットを混在させないでください。メモリキットは、セットとして一緒に動作するように設計されたマッチしたキットで販売されています。

メモリキットを混ぜると、安定性の問題やシステム障害が発生します。Intel Z890、Intel Z790、Intel Z690、Intel B860、Intel B760、Intel B660、AMD X870、AMD X670、AMD B850、AMD B840、AMD B650プラットフォーム。

検証済みのマザーボードとハードウェアの詳細については、G.SKILLウェブサイトのG.SKILLメモリQVLまたはRAMコンフィギュレーターツールを参照してください。メーカーの仕様、警告、設計、または推奨事項と一致しない方法で使用すると、速度が低下したり、システムが不安定になったり、システムやコンポーネントが損傷したりする可能性があります。

メモリキットは、互換性のあるハードウェアを使用して、デフォルトのBIOS設定でJEDECのデフォルトSPD速度で起動します。XMPおよび/またはEXPOオーバークロックプロファイルを備えたメモリキットの場合、BIOSでXMP/EXPO/DOCP/A-XMPプロファイルを有効にして、互換性のあるハードウェアの使用を条件として、メモリキットの定格潜在的なXMPまたはEXPOオーバークロック速度に到達します。

XMPまたはEXPOを有効にすることはオーバークロックの行為であり、BIOS設定の調整が必要です。定格XMPまたはEXPOのオーバークロック速度とシステムの安定性は、使用するマザーボードとCPUの互換性と機能に依存します。

容量 64 GB 対応機種デスクトップパソコン

カラーマットブラック電池付属いいえ電池使用いいえブランド名 G.SKILL メーカー G.Skill 製品型番 F5-6000J3636F32GX2-FX5 その他機能デュアルOCプロファイルサポート(AMD EXPO & Intel XMP 3.0)。

サイズ 64GB (2x 32GB) 梱包サイズ 20.29 x 13.21 x 1.7 cm; 132 g 商品モデル番号 F5-6000J3636F32GX2-FX5 Flare X5シリーズは、互換性のあるDDR5対応AMDプラットフォームで高性能を発揮するように設計された薄型DDR5メモリです。

AMD EXPOオーバークロックプロファイルをサポートし、互換性のあるマザーボードとプロセッサーでBIOSでEXPOプロファイルを有効にするだけで、簡単にメモリオーバークロックを可能にします。

高さ33mmの薄型で、手作業でスクリーンしたICチップを搭載したFlare X5は、コンパクトなパフォーマンスのPCビルドに最適です。AMD Ryzen 7000シリーズプロセッサまたはそれ以降の33mmロープロファイルモジュール高さ設計に最適化。

AMD EXPOサポート。

※ブラウザ上と実際のカラーは異なる場合がございます。予めご了承ください。