GIGABYTE B660M AORUS PRO AX Rev.1.x マザーボード Micro-ATX Intel B660チップセット搭載 MB5743

特殊:B083NLHWL8コード:0889523031339ブランド:GIGABYTE規格：B660M AORUS PRO AX Rev.1.x商品カラー: ブラック商品重量:1550この商品についてMB5743 日本正規代理店品 保証2年› もっと見るブランドGIGABYTECPUソケットLGA 1700対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR5対応プロセッサ第12世代インテルCoreこの商品についてMB5743 日本正規代理店品 保証2年› もっと見る発送サイズ: 高さ27.1、幅27、奥行き7.2発送重量:1550-メーカーによる説明B660M AORUS PRO AX主な機能第 12 世代 Intel Core プロセッサー対応Dual チャンネル Non-ECC Unbuffered DDR5, 4 スロット搭載12+1+1 Twin Hybrid デジタル電源フェーズ設計 (60A DrMOS)シールドメモリルーティング大型ヒートシンク搭載WIFI 6 802.11ax 有線 LAN & BT5 対応Intel 2.5 GbE 有線 LAN2連 M.2 スロット (NVMe PCIe 4.0 x4; 単 Thermal Guard 付)SuperSpeed USB 3.2 Gen.2x2 Type-C一体型 I/O パネル搭載12+1+2 Twin Hybrid デジタル電源フェーズ設計よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。Twin Hybrid 12+1+2 DrMOS 電源フェーズ設計。過渡応答性を向上させ、発振を最小限に抑える全固体コンデンサ設計を採用。8+4 ソリッドピン CPU 電源コネクタ2連 PCIe 4.0 x4 M.2 用スロット搭載GIGABYTE B660 マザーボードは、システムのポテンシャルを最大限に引き出したいエンスージアストに M.2 テクノロジーを提供することにフォーカスしています。GIGABYTE M.2 Thermal Guard 設計耐久性を念頭に置いて、GIGABYTE は大容量 M.2 SSD デバイス用の新しいサーマルソリューションを提供します。M.2 Thermal Guard は両面ヒートシンク設計を採用しており、問題になる前に放熱することにより、高速 M.2 SSD でのスロットリングとボトルネックを防止します。Intel 2.5 GbE 有線 LANIntel 2.5G LAN の採用により、2.5 GbE ネットワーク接続が可能になり、 一般的な 1GbE ネットワーキングに比べて転送速度が少なくとも2倍速くなります。 究極のスムーズなオンライン体験を求めるゲーマーやストリーマーにお勧めです。Multi-Gig (10 / 100 / 1000 / 2500 Mbps) RJ-45 イーサネットと互換性USB 3.2 Gen.2x2 Type-C前世代 USB 3.2 Gen.2 に比べて2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen.2x2 デザインを採用し、 USB 3.2 準拠の周辺機器との接続時に最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。また、USB Type-C コネクタを採用しているため、リバーシブルで接続することができ、 大量のデータを素早くアクセス、保存することができます。2X 銅基板設計基板内層に 2X 銅を採用することにより、超薄型の銅ヒートシンクに変えてコンポーネントの温度を少なくとも 3 低下させ、 高い熱伝導率と低インピーダンスのため、コンポーネントからの熱を効果的に放散します。WIFI 6 802.11ax 有線 LAN & BT5 対応WIFI 6 802.11ax + BT 5ワイヤレスソリューションは、802.11ax に対応し、ギガビットのワイヤレスパフォーマンスを実現し、 スムーズなビデオストリーミング、より優れたゲーム体験、接続切れの少なさ、最大 2.4Gbps の速度を提供します。さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2 の4倍の通信距離と、より高速な転送を実現します。WIFI 6 のメリット802.11ac 1x1 より 5.5倍 のスループットネットワーク容量が4倍向上し、特にデバイスの多い密集地域では渋滞が発生しないネットワーク効率の向上によるユーザーエクスペリエンスの向上