アルジューの詳しい分析
この製品は高さ50mmという極めて低い設計が最大の特徴だ。独自のフラワーヒートシンクにより放熱面積を稼いでいるが、あくまでTDP 65WまでのCPUを想定したエントリーモデルであることは理解しておくべきだ。高性能なゲーミングPCを組むためのものではなく、省スペースケースでの事務用PCやメディアサーバーなど、熱量の少ない環境で静かに冷やす用途に最適といえる。取り付けはクリップ式で非常に簡単だが、過度な冷却性能を期待してはいけない。IntelのLGA1700やAMDのAM5にも対応しているため、とりあえず動く環境を作りたいという人にはコストパフォーマンスの良い選択肢になるだろう。ただし、オーバークロックや高負荷な作業を長時間続けるなら、もっと大型のクーラーを選ぶのが無難だ。
AIが生成した分析です。内容に誤りが含まれる場合があります。最終判断はご自身で。
- 材質
- アルミニウム
- ファン
- 85mmファン×1(PWM対応)ベアリング方式: ロングライフベアリングファン回転数: 900〜2500rpm ±10%風量: 最大31.1CFM ±10%ノイズレベル: 最大28dBA ±10%定格電圧: 12V DC定格電流: 0.1A
- 消費電力
- 1.2W電源コネクター: 4ピン
- 本体サイズ
- 110×102×50mm
- 重量
- 約180g対応CPU
- ソケット
- Intel: LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150、AMD: AM5/AM4/AM3+/AM3[CNPS80GREV3]パソコン周辺>ボード・パーツ>CPUクーラー>空冷式
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【返品種別B】□「返品種別」について詳しくはこちら□2023年08月 発売メーカー保証期間 1年初期不良判断・修理対応などの製品に関するお問い合わせは「ASKサポート」をご利用ください。TEL 03-5215-5652(受付時間:10:00〜16:00 お休み:土日、祝祭日、特定日)※画像はイメージです。実際の商品と外観が異なる場合がございます。※外箱・パッケージ等の擦れやへこみは初期不良ではありません。製品自体の不良が無い場合は交換返品をお受けできませんのであらかじめご了承ください。※本製品には保証書が同梱されておりません。お買い上げ明細書(納品書)が保証書となりますので大切に保管してください。◆冷却効率を高めるフラワーヒートシンクデザイン特許取得した独自のフラワーヒートシンク(FHS)のフィンデザインは、圧出成形で生産した従来タイプの同カテゴリーのCPUクーラーと比べて放熱面積を約1.5倍に向上させます。熱の経路を単純化、直線化することで素早く効率的に冷却できます。◆高さ50mmのコンパクトサイズ高さ50mm、直径102mmのコンパクトなヒートシンクを採用。小型PCケースや薄型PCケース等の少ない内部スペースでも取り付けが可能で、TDP 65WまでのCPUに対応しています。◆取り付けが簡単なクリップ方式Intel/AMDどちらのプラットフォームでもヒートシンク両端に備えたクリップで固定します。複雑な手順はなく、簡単に取り付けられます。■ 仕 様 ■材質:アルミニウムファン:85mmファン×1(PWM対応)ベアリング方式:ロングライフベアリングファン回転数:900〜2500rpm ±10%風量:最大31.1CFM ±10%ノイズレベル:最大28dBA ±10%定格電圧:12V DC定格電流:0.1A消費電力:1.2W電源コネクター:4ピン本体サイズ:110×102×50mm重量:約180g対応CPUソケット:Intel:LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150、AMD:AM5/AM4/AM3+/AM3[CNPS80GREV3]パソコン周辺>ボード・パーツ>CPUクーラー>空冷式
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