アルジューの一言
"空冷派ならこれを選んでおけば間違いない。サイズ感と冷却性能のバランスが絶妙で、無駄なトラブルを避けたいなら最適解の一つだ。"
6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計 LGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載しヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザイン フィン上部、後方部にカットを施しマザーボード上の構造物との干渉を抑え、互換性を向上ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 ヒートシンクのトップ部にサンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウントフロントファンが反時計回り、ミドルファンが時計回りとなる「2重反転方式」。
気流の乱れの低減、風量および静圧特性が向上しました。気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上INTEL：1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011(V3) / 2066 AMD：AM4 / AM5 対応・6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 ・ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント ・干渉しにくく互換性をさらに向上させたフィン設計 ・LGA1700、新型リテンション対応の金属製バックプレート
アルジューの分析
FUMA3はツインタワー型としては異例の全高154ミリに抑えた設計が最大の特徴だ。ケースを選ばないサイズ感でありながら6ミリ径ヒートパイプを6本搭載し、ハイエンドCPUも十分に冷やせる実力がある。特にフロントに薄型ファンを配置したオフセットデザインにより、メモリとの物理的な干渉を極力減らしているのは評価できる。2重反転ファンによる気流の制御も優秀で、静音性を保ちつつ効率的に排熱が可能だ。ただし極端に発熱が激しい最新のハイエンドCPUを限界まで回すなら、素直に水冷を選ぶべきだろう。空冷派でケース内をすっきりさせたい人や、定番の安心感が欲しい人には間違いのない選択肢だ。取り付けの難易度も高くないため、パーツ選びで失敗したくないならこれで十分だと言える。
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