GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE AMD X870チップセット搭載 Mini-ITX マザーボード ホワイト MB6574

特殊:B083WG2VDFコード:0889523045930ブランド:GIGABYTE規格：X870I AORUS PRO ICE商品重量:1496.9この商品についてMB6574 日本正規代理店製品 保証3年リアルタイム分析によりAI処理、システムを高速化しパフォーマンスを向上させます。各種安全機構も搭載しており、消費電力の削減と最適な電源効率を実現しマザーボードを保護します。X870チップセットを搭載し、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズCPU APUに対応。DDR5メモリにも対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。最大40Gbpsの超高速で信頼性の高い転送速度を提供。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えており、ビデオ編集や大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに役立ちます。2.5GbE 有線LANおよびWi-Fi 7、Bluetooth 5.4に対応し、安定した高速ネットワーク接続が可能です。› もっと見るブランドGIGABYTECPUソケットSocket AM5RAMメモリ技術DDR5メモリクロック速度5200 MHzプラットフォームWindows, Windows 11この商品についてMB6574 日本正規代理店製品 保証3年リアルタイム分析によりAI処理、システムを高速化しパフォーマンスを向上させます。各種安全機構も搭載しており、消費電力の削減と最適な電源効率を実現しマザーボードを保護します。X870チップセットを搭載し、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズCPU APUに対応。DDR5メモリにも対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。最大40Gbpsの超高速で信頼性の高い転送速度を提供。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えており、ビデオ編集や大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに役立ちます。2.5GbE 有線LANおよびWi-Fi 7、Bluetooth 5.4に対応し、安定した高速ネットワーク接続が可能です。› もっと見る発送サイズ: 高さ9.5、幅22.7、奥行き23.5発送重量:1496.9AMD X870チップセット搭載、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズのプロセッサー対応のMini-ITXマザーボードです。 フォームファクタ：Mini-ITX (170 x 170mm) チップセット：AMD X870 CPUソケット 対応CPU：AMD Socket AM5 AMD Ryzen 9000/8000/7000 シリーズプロセッサー 電源フェーズ：8+2+1 110A SPS 電源フェーズ メモリソケット：2 DDR5 DIMMスロット 最大128GB 対応メモリ：DDR5 4400 8800(OC)、AMD EXPO XMP(Intel XMP3.0)対応 拡張スロット：PCIe 5.0 x16 1 ストレージ：M.2 2(PCIe 5.0 1、PCIe 4.0 1)、SATA 3 2 映像出力：USB4 Type-C (DP-Alt) 1、HDMI 2.1 1 USB(リア)：USB4 Type-C 1、USB 3.2 Gen2 Type-C 1、USB 3.2 Gen2 Type-A 2、USB 3.2 Gen1 Type-A 2、USB 2.0 Type-A 2 USB(フロント)：USB 3.2 Gen2 Type-Cヘッダ 1、USB 3.2 Gen1ヘッダ 2、USB 2.0ヘッダ 2 サウンド：2ch HD Audio Codec Realtek ALC4080 ネットワーク：有線LAN 2.5GbE、無線LAN Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4 対応OS：Windows 11 64bit 付属品：クイックインストールガイド、WiFiアンテナ、SATA ケーブル 2、ファン電源延長ケーブル 2、ケース用ネジ、M.2 ネジ、サーマルパッドキットブランド紹介 マザーボードストアにアクセス グラフィックスカードストアにアクセス ディスプレイストアにアクセス PC アクセサリーストアにアクセス ノートパソコンストアにアクセスメーカーによる説明製品特徴8+2+1 デジタル電源フェーズ設計Dual Channel DDR5：2 スロット搭載 (EXPO / XMP 対応)WIFI EZ-Plug：Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能EZ-Latch Plus / Click：ネジ不要 M.2 SSD & ヒートシンク着脱可能高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 & 1*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext. ヒートシンク高速ネットワーク：2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 7充実した接続性：USB4 Type-C 経由の DisplayPort 接続対応 (DP-Alt)PCIe UD Slot X：従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 x16 スロット日本国内正規代理店3年特別製品保証付製品特徴8+2+1 デジタル電源フェーズ設計よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。大容量 8+2+1 電源フェーズ設計。過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。高効率放熱設計放熱性を高めるために表面積を4倍に拡大従来のクーラーの約 4 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上します。真の一体型ヒートシンク設計統合された設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能が実現します。空気の流れを改善するチャネルを備えたマルチカットデザイン溝が多いほど、空気の流れが良くなります。空気の流れが改善され、システムが冷却されます。適切な熱伝達を実現する 8mm ヒートパイプ適切な熱伝導性を実現するように設計されています。効率的な熱伝達により、システムの安定性を維持します。効率的な熱伝導率を実現する 12 W/mK サーマルパッド高性能サーマルパッド。システムを冷却し、最高の効率で稼働させます。DIY 容易な各種 EZ-Latch 機構EZ-Latch Click 機能により、ネジ不要で M.2 ヒートシンクの着脱が可能です。M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。PCIe x16 EZ-Latch Plus 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。* イメージ画像ですUSB4 Type-C (DP-Alt 対応)USB4 Type-C ポートは、理論値 40 Gbps の超高速で信頼性の高い転送速度を提供します。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えた USB4 は、ビデオ編集、大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに役立ちます。ベント口 による冷却性向上I/O バックパネルに通気口 (ベント口) を設けることにより、VRM ヒートシンク周辺の熱だまりを低減いたします。WIFI EZ-PlugWIFI EZ-Plug は、Wi-Fi アンテナのプラグを1つのアダプターに統合し、簡単に着脱できます。* イメージ画像です製品仕様