GIGABYTE X870E AORUS MASTER AMD X870Eチップセット搭載 ATXマザーボード MB6569

特殊:B0DGVSW4FDコード:0889523044803ブランド:GIGABYTE規格：X870E AORUS MASTERこの商品についてMB6569 日本正規代理店製品 保証2年リアルタイム分析によりAI処理、システムを高速化しパフォーマンスを向上させます。各種安全機構も搭載しており、消費電力の削減と最適な電源効率を実現しマザーボードを保護します。X870Eチップセットを搭載し、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズCPU APUに対応。DDR5メモリにも対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。最大 40 Gbps の超高速で信頼性の高い転送速度を提供。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えており、ビデオ編集や大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに役立ちます。Wi-Fi 7および5GbE有線LAN、Bluetooth 5.3に対応し、安定した高速ネットワーク接続が可能です。› もっと見るブランドGIGABYTECPUソケットSocket AM5対応デバイスデスクトップパソコンRAMメモリ技術DDR5メモリクロック速度5600 MHzこの商品についてMB6569 日本正規代理店製品 保証2年リアルタイム分析によりAI処理、システムを高速化しパフォーマンスを向上させます。各種安全機構も搭載しており、消費電力の削減と最適な電源効率を実現しマザーボードを保護します。X870Eチップセットを搭載し、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズCPU APUに対応。DDR5メモリにも対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。最大 40 Gbps の超高速で信頼性の高い転送速度を提供。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えており、ビデオ編集や大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに役立ちます。Wi-Fi 7および5GbE有線LAN、Bluetooth 5.3に対応し、安定した高速ネットワーク接続が可能です。› もっと見る発送サイズ: 高さ35.6、幅29.7、奥行き8.1発送重量:2359AMD X870Eチップセット搭載、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズのプロセッサーに対応したATXマザーボードです。 フォームファクタ：ATX (305 x 244mm) チップセット：AMD X870E CPUソケット 対応CPU：Socket AM5 AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズプロセッサ 電源フェーズ：16+2+2 110A SPS 電源フェーズ メモリソケット：4x DDR5 UDIMM 最大256GB 対応メモリ：DDR5 4400~8200+ AMD EXPO XMP(Intel XMP3.0)対応 拡張スロット：1x PCIE5.0 x16、1x PCIE4.0 x4、1x PCIE3.0 x4 ストレージ：3x M.2 (PCIe 5.0x4)、1x M.2 (PCIe 4.0x4)、4x SATA3 映像出力：2x USB4 Type-C with DP-Alt、1x HDMI(2.1) USB(リア)：2x USB4 Type-C with DP-Alt、4x USB3.2 Gen2 Type-A、4x USB3.2 Gen1 Type-A、2x USB2.0 Type-A USB(フロント)：1x USB3.2 Gen2x2 Type-C、4x USB3.2 Gen1 Type-A、2x USB2.0 サウンド：7.1ch HD Audio Codec (Realtek ALC1220) ネットワーク：有線LAN 1x 5GbE 、無線LAN WiFi 7(Qualcomm QCNCM865)、Bluetooth 5.3 対応OS：Windows 11 64bit 付属品：クイックインストールガイド、WiFiアンテナ、DDR Wind Blade、DDR Wind Blade ファン延長ケーブル 、SATA ケーブル、ノイズ検出ケーブル、温度計用ケーブル、結束バンド、G コネクターブランド紹介 マザーボードストアにアクセス グラフィックスカードストアにアクセス ディスプレイストアにアクセス PC アクセサリーストアにアクセス ノートパソコンストアにアクセスメーカーによる説明製品特徴16+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計DDR Wind Blade: メモリモジュール用のアクティブ冷却ファン同梱M.2 EZ-Match：磁石を用いたヒートシンクの簡単位置合わせ可能WIFI EZ-Plug：Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能EZ-Latch Click / Plus：ネジ不要 M.2 ヒートシンク / SSD 着脱可能Sensor Panel Link：内蔵型ディスプレイ出力をオンボード搭載高速ストレージ：3*PCIe 5.0 x4 & 1*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL ヒートシンク高速ネットワーク：5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 7PCIe UD Slot X：従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 x16 スロット製品特徴16+2+2 デジタル電源フェーズ設計よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。大容量 16+2+2 電源フェーズ設計。過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。高効率放熱設計放熱性を高めるために表面積を10倍に拡大従来のクーラーの約 10 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上します。真の一体型ヒートシンク設計統合された設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能が実現します。空気の流れを改善するチャネルを備えたマルチカットデザイン溝が多いほど、空気の流れが良くなります。空気の流れが改善され、システムが冷却されます。適切な熱伝達を実現する 8mm ヒートパイプ適切な熱伝導性を実現するように設計されています。効率的な熱伝達により、システムの安定性を維持します。効率的な熱伝導率を実現する 12 W/mK サーマルパッド高性能サーマルパッド。システムを冷却し、最高の効率で稼働させます。DIY 容易な各種 EZ-Latch 機構EZ-Latch Click 機能により、ネジ不要で M.2 ヒートシンクの着脱が可能です。M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。PCIe x16 EZ-Latch Plus 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。* イメージ画像です2連 USB4 Type-C (DP-Alt 対応)2 つの USB4 Type-C ポートは、それぞれ理論値 40 Gbps の超高速で信頼性の高い転送速度を提供します。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えた USB4 は、ビデオ編集、大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに役立ちます。M.2 EZ-Match革命的なマグネット式機構により、M.2 SSD ヒートシンクの取り付けとメンテナンスが簡単に行えます。マグネット式位置合わせ機構ヒートシンクの取り付けが容易システム全体のメンテナンス効率を向上WIFI EZ-PlugWIFI EZ-Plug は、Wi-Fi アンテナのプラグを1つのアダプターに統合し、簡単に着脱できます。* イメージ画像です製品仕様